在iPhoneX采用堆疊式類載板(Substrate Like PCB)主版，三星電子(Samsung Electronics)將在2018年新款高階智能型手機也采用類載板，韓國印制
電路板業(yè)者開始淮備進行大規(guī)模設備投資，以迎接未來類載板市場需求爆發(fā)。
據韓媒報導，三星電機(Semco)、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys等南韓零組件業(yè)者已開始淮備為三星電子生產Galaxy S9(暫名)的類載板，這四家業(yè)者總計將投入約1.77億美元從事設備投資。
這些業(yè)者的投資規(guī)模以三星電機最大，約1億美金，其次是Korea Circuit為0.45億美金，Daeduck GDS與ISU Petasys各為0.18億美金及0.15億美金，量產時程訂在2018年初，因此這些設備2017年底前應會全數用于產線。
隨著電子裝置功能越區(qū)強大，估定體積需要容納更多零組件，手機業(yè)者積極將智能型手機的內部空間做最大應用，好讓電池容量能盡可能擴充，延長手機待機時間，因此必須設法將主機板體積縮小，搭載更高性能零件，類載板便是能達到此目的的零件之一。
類載板為主機板新技術，由高密度連接板(HDI)發(fā)展而來，因此可沿用原本的高密度連接板產線，更換部分制程設備即可生產。三星電子為了從事研發(fā)已做了相當多的淮備，2017年完成測試生產之后，2018年初就會開始量產。
三星電子與為韓國產量最大的業(yè)者，不論采用新技術都洞見觀瞻。三星采用類載板后，首先遭受沖擊的便是韓國主機板供應商，現(xiàn)有12家供應商中，能生產類載板的業(yè)者不到5家。
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