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隨著通訊代際升級步伐不斷加速，4G進入后周期，5G將助力PCB行業(yè)進一步發(fā)展，繁榮PCB市場。

 

4G進入后周期，靜待5G花開

(1)4G網(wǎng)絡(luò)已基本實現(xiàn)全球覆蓋，運營商進入4G后周期。截至2017年第三季度，全球224個國家和地區(qū)中，已有200個國家和地區(qū)建成了644個LTE公共網(wǎng)絡(luò)，LTE用戶數(shù)達到23.6億，平均每4個移動用戶中就有一名LTE用戶。截至2017年上半年，我國4G基站總量達到341萬個，4G用戶總數(shù)達到8.85億，滲透率達到65%。

(2)資本開支隨通信技術(shù)升級周期性變化，當(dāng)前處于資本開支低谷。全球運營商資本開支自2010年4G商用后逐年增加，到2015年達到1970億美元的年投資總額。此后，運營商4G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進程放緩，2016和2017年資本開支分別同比下降6%和3%。中國4G資本支出2013年實現(xiàn)30%的最高增速，2015年達到4386億元的最大投資，隨后2016年下滑19%至3562億元，2017年投資預(yù)算繼續(xù)下滑13%至3100億元。預(yù)期2018~2019年，運營商資本開支受5G驅(qū)動向上。

 

行業(yè)催化事件不斷，2018年后迎來5G產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的投資機遇

按照5G技術(shù)研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)制定以及用戶數(shù)量增長進展，我們把5G投資劃分為四個階段：主題升溫階段(2017年)、產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)投資階段(2018年~2021年)、高階5G技術(shù)成熟階段(2021年~2023年)以及后5G階段(2023年以后)。

 

2017年主題升溫期主要受兩大事件催化

2017年9月我國三大運營商相繼發(fā)布5G傳輸網(wǎng)白皮書，2017年12月底3GPP通過NSA(非獨立組網(wǎng))標(biāo)準(zhǔn)。2018年有望進入產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的投資階段：(1)5G傳輸網(wǎng)架構(gòu)方面，相對于4G接入網(wǎng)的RRU和BBU兩級構(gòu)架，5G將演進為AAU、DU和CU三級架構(gòu)，分為前傳、中傳和后傳三個部分。5G傳輸網(wǎng)架構(gòu)落定，光通信產(chǎn)業(yè)鏈(光設(shè)備-光纖光纜-光模塊)受益最大;(2)5G架構(gòu)及空口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)方面，NSA標(biāo)準(zhǔn)于2017年12月完成，并將于2018年3月凍結(jié)，SA(Standalone，獨立組網(wǎng))標(biāo)準(zhǔn)有望于2018年6月完成，2018年9月凍結(jié)。5G空口大規(guī)模天線(MassiveMIMO)技術(shù)和有源天線(AAU)技術(shù)將會廣泛引用。

 

受益光傳送網(wǎng)承載方案，5G光通信產(chǎn)業(yè)鏈整體受益

光設(shè)備方面，5G時代，各層次光設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)容量將全面升級，同時OTN光設(shè)備應(yīng)用范圍將從當(dāng)前的骨干層、城域?qū)油卣怪两尤雽拥暮髠?、中傳甚至前傳。?jù)初步測算，5G時代光設(shè)備將至少實現(xiàn)50%的增長。光模塊方面，5G基站將使用25G/50G/100G高速光模塊。樂觀估計，25G光模塊市場規(guī)模有望達到150億美元，50G/100G光模塊市場規(guī)模有望達到250億美元，與4G相比，5G相當(dāng)于再造一個光模塊新市場。光纖光纜方面，由于5G傳送網(wǎng)新增中傳回路，DU和CU分開部署，并以光纖互聯(lián)，因此5G時代基站前傳光纖使用量或?qū)⑦_到4G的兩倍，考慮到基站1.5倍的覆蓋密度，5G光纖需求總量有望達到4G的3倍左右。

 

射頻前端各器件彈性空間大，PCB和覆銅板投資確定性強

5G射頻前端主要包括天線振子、PCB(印制線路板)、濾波器和PA(功率放大器)等核心部件。由于大規(guī)模天線(MassiveMIMO)技術(shù)和有源天線(AAU)技術(shù)的廣泛應(yīng)用，射頻前端將發(fā)生三大變化：(1)射頻通道數(shù)增加帶來射頻器件套數(shù)成倍增加;(2)射頻器件價值量提升;(3)射頻前端內(nèi)部價值量向PCB(高頻覆銅板)、濾波器、功率放大器(PA)轉(zhuǎn)移。根據(jù)我們測算，5G射頻前端市場規(guī)?？梢赃_到4G的4倍，總投資規(guī)模超2500億元。其中，PCB及其上游CCL(覆銅板)領(lǐng)域本土廠商技術(shù)實力全球領(lǐng)先，有望在主設(shè)備商的帶動下?lián)屨几嗟娜蚴袌龇蓊~。