在電路板抄板的過(guò)程中，不可避免的會(huì)遇見一些問(wèn)題，但只要抄板工程師在操作時(shí)多加注意，就能很好的避免一些問(wèn)題的發(fā)生，接下來(lái)，PCB抄板公司深圳宏力捷電子就給大家列舉出在電路板抄板過(guò)程中頻繁出現(xiàn)的十個(gè)問(wèn)題。
一、字符放置不合理
字符蓋焊盤SMD焊片，給元件的焊接及印制電路板的通斷測(cè)試帶來(lái)極大的不方便。
字符設(shè)計(jì)過(guò)小，致使絲網(wǎng)印刷艱難，而過(guò)大會(huì)導(dǎo)致字符互相堆疊，變的難以分辯。
二、加工條理界無(wú)法闡明
單面板設(shè)計(jì)在TOP層，若不加闡明就正反做，制出來(lái)的板子裝上器件也欠缺好的焊接性。
比如一個(gè)四層板設(shè)計(jì)時(shí)采用TOP mid1、mid2 bottom四層，但電路板加工時(shí)不是按如此的依次放置，這就要求闡明。
三、用填充塊畫焊盤
在設(shè)計(jì)線路時(shí)，用填充塊畫焊盤可以經(jīng)過(guò)DRC檢查，但加工是不可的，因?yàn)榇祟惡副P不被識(shí)別會(huì)直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸┭谏w，致使器件焊裝困難。
四、單面焊盤孔徑的設(shè)置
單面焊盤普通的不需要鉆孔，若需要鉆孔的話，要標(biāo)注出來(lái)，而且其孔徑應(yīng)該設(shè)計(jì)為零。要是設(shè)計(jì)了數(shù)值，或許在發(fā)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，此地位就呈現(xiàn)了孔的座標(biāo)，問(wèn)題也就呈現(xiàn)出來(lái)了。
單面焊盤如果需要鉆孔，應(yīng)該想法標(biāo)注出來(lái)。
五、焊盤的堆疊
焊盤(除外表貼焊盤外)的堆疊，就意味著孔的堆疊，在鉆孔工序過(guò)程中，會(huì)由于在一處屢次鉆孔而導(dǎo)致鉆頭斷掉，引發(fā)孔的毀傷。
在多層板中，兩個(gè)孔堆疊，應(yīng)當(dāng)一個(gè)孔位為隔離盤，另一孔位為銜接盤，不然繪出底片后會(huì)表現(xiàn)為隔離盤，形成報(bào)廢。
六、圖形層的濫用
在一些圖形層上做了無(wú)用的連線，即四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線路，會(huì)形成曲解。
設(shè)計(jì)時(shí)圖省事，以Protel軟件為例對(duì)各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標(biāo)注線，這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí)，由于未選Board層，漏失落連線而斷路，或許會(huì)由于選擇Board層的標(biāo)注線而短路，因此設(shè)計(jì)時(shí)堅(jiān)持圖形層的完好和明晰。
違背慣例性設(shè)計(jì)，如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層，焊接面設(shè)計(jì)在Top，形成不必要的麻煩。
七、電地層又是連線又是花焊盤
由于設(shè)計(jì)成花焊盤方法的電源，地層與實(shí)踐印制電路板上的圖像是相反的，一切的連線都是隔離線，這一點(diǎn)設(shè)計(jì)者應(yīng)十分清晰。畫幾組電源或幾種地的隔離線時(shí)應(yīng)注意，不要未閉合，以免兩組電源短路。
八、設(shè)計(jì)中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充
生光繪數(shù)據(jù)有喪失的景象，光繪數(shù)據(jù)不完全。
填充塊在光繪數(shù)據(jù)處置時(shí)是用線一條一條去畫的，因而發(fā)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，添加了數(shù)據(jù)處置的難度。
九、面積網(wǎng)格的間距過(guò)小
構(gòu)成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太小(小于0.3mm)，在印制電路板制造進(jìn)程中，圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后輕易發(fā)生良多碎膜附著在板子上，形成斷線。
十、形邊框設(shè)計(jì)的不明白
客戶在Keep out layer、Board layer、Top over layer等都設(shè)計(jì)了外形線且這些外形線不重合，造成電路抄板難判別以哪條外形線為準(zhǔn)。
以上就是關(guān)于電路板抄板經(jīng)常遇到需要注意的問(wèn)題點(diǎn)，如果您有電路板產(chǎn)品需要做抄板、打樣，歡迎聯(lián)系深圳宏力捷電子！
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