好的PCBA加工廠家對于PCBA產(chǎn)品的研發(fā)也是有一定了解的，這些經(jīng)驗可以幫助PCBA加工廠更好的服務(wù)客戶，增進(jìn)彼此的信任度。深圳宏力捷電子是具備小家電產(chǎn)品研發(fā)能力的PCBA廠家，接下來為大家介紹PCBA產(chǎn)品的研發(fā)過程。
1. 市場調(diào)研/需求分析/項目立項
通過市場調(diào)研，產(chǎn)品經(jīng)理會出一份需求文檔，陳述用戶痛點或行業(yè)需求，分析解決方案，通過文字或圖文的方式描述清楚邏輯關(guān)系。
經(jīng)過需求分析階段，就可以進(jìn)入項目立項。
2. 原型與交互設(shè)計/APP開發(fā)
根據(jù)需求文檔，產(chǎn)品經(jīng)理進(jìn)行會進(jìn)行原型圖的設(shè)計，包括功能的結(jié)構(gòu)性布局、各分頁面的設(shè)計和頁面間業(yè)務(wù)邏輯的設(shè)計，最終輸出原型設(shè)計圖。UI設(shè)計師會對原型設(shè)計圖進(jìn)行界面相關(guān)的配色設(shè)計、功能具體化處理、交互設(shè)計以及各種機型、系統(tǒng)的適配，最終輸出高保真設(shè)計圖。
APP工程師根據(jù)高保真設(shè)計圖進(jìn)行界面開發(fā)；服務(wù)端工程師會進(jìn)行編寫API接口、服務(wù)器環(huán)境架設(shè)和數(shù)據(jù)庫設(shè)計；開發(fā)進(jìn)行到一定階段，APP工程師會和服務(wù)端對接，通過服務(wù)端的接口獲取數(shù)據(jù)，編寫功能上的邏輯代碼。
3. 硬件開發(fā)
在產(chǎn)品立項后，硬件工程師需要根據(jù)需求著手選擇硬件平臺，從功能需求、性能要求、技術(shù)支持、成本評估和供貨情況等方面來進(jìn)行評估。
硬件功能和性能需求的評估主要是對主芯片的選擇，需要對主芯片資源、存儲容量及速度、IO口分配、接口資源等進(jìn)行具體分析和對比。主芯片確定后，還需要根據(jù)分集功能來確定其他關(guān)鍵器件，達(dá)到整體方案性能最優(yōu)和成本最優(yōu)。主芯片確定后，基本就確定了軟件驅(qū)動層設(shè)計的細(xì)節(jié)實現(xiàn)。
硬件整體方案確定后，那么進(jìn)入開發(fā)階段：硬件原理圖設(shè)計、PCB板設(shè)計與制作、BOM清單、PCB板貼片。
3.1 原理圖設(shè)計
3.2 PCB設(shè)計
PCB制作回來后，需要對PCB板焊接2～4 塊單板轉(zhuǎn)交軟件工程師調(diào)試，對原理圖設(shè)計的各個功能模塊進(jìn)行調(diào)測，經(jīng)過調(diào)試后在原理及PCB布線方面如果有調(diào)整，那么需進(jìn)行第二次投板。
做一個硬件產(chǎn)品比單純做軟件產(chǎn)品的周期和鏈條更長，而且硬件是一個很靠經(jīng)驗的技術(shù)活，任何的試錯都要付出高昂的成本，只有豐富的經(jīng)驗才能夠避免走彎路。硬件平臺的穩(wěn)定是產(chǎn)品穩(wěn)定的基石，只有基石穩(wěn)定了，才能支持軟件開發(fā)的豐富性。
4. 嵌入式軟件開發(fā)
嵌入式軟件開發(fā)的一般流程為需求分析、軟件概要設(shè)計、軟件詳細(xì)設(shè)計、軟件實現(xiàn)和軟件測試。與一般的軟件開發(fā)區(qū)別主要在于軟件實現(xiàn)的編譯和調(diào)試為交叉編譯與交叉調(diào)試。
在需求明確后，可以先進(jìn)行軟件詳細(xì)設(shè)計：軟件架構(gòu)設(shè)計、功能函數(shù)接口定義（函數(shù)功能接口完成功能，數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，全局變量）、完成任務(wù)時各個功能函數(shù)接口調(diào)用流程。在完成了軟件模塊詳細(xì)設(shè)計以后，就進(jìn)入具體的編碼階段，在軟件模塊詳細(xì)設(shè)計的指導(dǎo)下，完成整個系統(tǒng)的軟件編碼。
軟件工程師在拿到硬件PCBA板子后，會用設(shè)計好的PCBA進(jìn)行軟件驗證與實際調(diào)試,發(fā)現(xiàn)實際與理論中存在的細(xì)節(jié)問題，改進(jìn)設(shè)計過程中的不足之處。
5. 工業(yè)和結(jié)構(gòu)設(shè)計
工業(yè)設(shè)計主要進(jìn)行產(chǎn)品的外觀造型設(shè)計，比例是否協(xié)調(diào)，產(chǎn)品看起來是否漂亮？ 手稿往往能快速表現(xiàn)創(chuàng)造者的想法。
外觀造型確定后，結(jié)構(gòu)工程師會根據(jù)PCBA板的尺寸大小進(jìn)行內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計，考慮可靠性、強度和防水性能等。
結(jié)構(gòu)設(shè)計完成，可以進(jìn)行模具的開模。
6. 小批試產(chǎn)/公測/量產(chǎn)
小批試產(chǎn)時，生產(chǎn)工程師需要跟蹤SMT貼片和組裝工藝問題，優(yōu)化測試工藝，提高生產(chǎn)良率，為量產(chǎn)鋪平道路。
有的電子元器件在特殊溫度下，參數(shù)就會異常，導(dǎo)致整個產(chǎn)品出現(xiàn)故障或失靈現(xiàn)象的出現(xiàn)；有的產(chǎn)品在零下幾十度的情況下，根本就啟動不了，開不了機；有的產(chǎn)品在高溫下，電容或電阻值就會產(chǎn)生物理的變化，這些都會影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。
對于小批產(chǎn)品，我們需要進(jìn)行功能測試、壓力測試、性能測試、抗干擾測試、產(chǎn)品壽命測試、高低溫測試等可靠性和性能測試。
小批試產(chǎn)后的產(chǎn)品，一部分會投入到研發(fā)測試和可靠性測試中，一部分產(chǎn)品會投入到公測，直接面對種子的試用和評測。
經(jīng)過研發(fā)測試和公測的驗證，確認(rèn)產(chǎn)品所有流程沒有問題后，可以進(jìn)入產(chǎn)品量產(chǎn)。
7. 質(zhì)量反饋/大數(shù)據(jù)分析
產(chǎn)品批量生產(chǎn)后投入市場，用戶經(jīng)過一段時間使用（一般3～6個月），可能會反饋測試中不能發(fā)現(xiàn)的隱蔽或小概率發(fā)生的問題，那么研發(fā)會根據(jù)具體案例進(jìn)行詳細(xì)分析，找到根本原因來改進(jìn)和優(yōu)化產(chǎn)品。
以上就是關(guān)于PCBA產(chǎn)品研發(fā)過程的介紹，如果您有電路板產(chǎn)品需要PCBA加工、PCBA代工代料，歡迎聯(lián)系深圳宏力捷電子。
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