AOI檢測(cè)設(shè)備是SMT工廠必備的檢測(cè)設(shè)備，可以用來(lái)檢測(cè)PCBA板是否存在不良，目前在SMT加工廠用來(lái)檢查貼片及焊錫品質(zhì)的AOI有所謂的2D及3D技術(shù)的AOI。
【2D AOI】基本上只使用一臺(tái)相機(jī)鏡頭，然后透過(guò)特定光源從產(chǎn)品的正上方拍照顯示不同的顏色與亮度來(lái)對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)件與待測(cè)樣品間的差異，其能力往往只能看看電路板上有無(wú)缺件、貼片偏位、墓碑、極性反(零件必須有外觀差異才能偵測(cè))、缺焊、焊錫架橋短路等重大問(wèn)題，因?yàn)樵谟跋癯尸F(xiàn)出灰階以及光影明暗不是很明顯的地方就難以判斷其差異。
所以，如果想用【2D AOI】來(lái)檢查焊錫有無(wú)少錫、假焊、冷焊就有點(diǎn)給它困難，例如IC引腳下的假焊、虛焊，屏蔽蓋下方的焊接，LCC (Leadless chip carrier) 這類模組封裝的半圓形側(cè)邊引腳焊錫就很難用【2D AOI】檢查得到。另外，較高零件旁邊的零件因?yàn)橛嘘幱靶?yīng)也幾乎不可行。
而【3D AOI】則是在原本的【2D AOI】的基礎(chǔ)上采用了多個(gè)方向的投射光源(projection light)，并搭配「莫爾光柵」使用來(lái)計(jì)算出3D的立體影像模型，在能力上當(dāng)然就比【2D AOI】來(lái)得好上許多了，在加上【3D AOI】一般會(huì)采用較高解析度的相機(jī)，所以也就可以用識(shí)別來(lái)辨別出更多的焊錫不良，就好像原本只能看到平面圖，現(xiàn)在變成了可以看立體模型了。
所以，原本【2D AOI】只能正面俯視檢查的焊點(diǎn)，現(xiàn)在【3D AOI】則是連零件引腳的側(cè)面焊錫也能檢查得到了，所以高零件旁的焊點(diǎn)，引腳少錫，焊點(diǎn)側(cè)面品質(zhì)等原本在【2D AOI】為盲區(qū)的地方，在【3D AOI】下就都不是問(wèn)題了。
不過(guò)即使使用了【3D AOI】，有些零件底下的引腳還是無(wú)法使用AOI來(lái)偵測(cè)其焊點(diǎn)好壞，比如說(shuō)BGA及QFN本體底下的焊點(diǎn)，因?yàn)锳OI的先天限制無(wú)法穿透物體。
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