深圳宏力捷電子擁有平均超過10年工作經(jīng)驗(yàn)的PCB設(shè)計團(tuán)隊(duì)，能熟練運(yùn)用市場主流PCB設(shè)計軟件，專業(yè)高效溝通保證PCB設(shè)計進(jìn)度，助您早一步搶占市場先機(jī)！接下來深圳PCB設(shè)計公司-深圳宏力捷電子為大家詳細(xì)介紹PCB工藝設(shè)計要求。
一、測試點(diǎn)添加
1. 為滿足各項(xiàng)測試需求，一般要求每個網(wǎng)絡(luò)至少有一個可供探針接觸的測試點(diǎn)；
2. 測試點(diǎn)的類型選擇，推薦的優(yōu)先順序?yàn)椋篜AD＞元件焊接孔＞信號導(dǎo)通孔；
3. 測試點(diǎn)的焊盤尺寸應(yīng)不小于26mil（0.65mm），兩個單獨(dú)測試點(diǎn)的中心最小間距為50mil（1.25mm）；
4. 需要進(jìn)行ICT測試的單板，在PCB的對角線上要設(shè)計兩個直徑為3mm的非金屬化孔，為ICT測試定位用。
二、光學(xué)定位點(diǎn)
為了滿足貼片元件生產(chǎn)需要，每個PCB板上應(yīng)該有至少兩個用于糾正元件X軸或Y軸偏差的光學(xué)定位點(diǎn)（Fiducial Mark），其放置原則為：
1. PCB板上的光學(xué)定位點(diǎn)至少有兩個或兩個以上，其中任意兩個定位點(diǎn)要呈對角線分布，另外一個非對稱的定位點(diǎn)放置在對角線以外的位置；
2. 如果PCB板外面沒有添加工作邊時，光學(xué)定位點(diǎn)須距離各板邊3mm以上；
3. 同一PCB板上的光學(xué)定位點(diǎn)應(yīng)為同一種規(guī)格，且定位點(diǎn)最小應(yīng)為1mm直徑，最大不超過1.5mm直徑；
4. 光學(xué)定位點(diǎn)應(yīng)與PCB基材的對比度達(dá)到最高，效果最好，以便被準(zhǔn)確識別；
5. 如需拼版，應(yīng)保證每塊單板上至少有一個光學(xué)定位點(diǎn)；
6. 光學(xué)定位點(diǎn)周圍15mm范圍內(nèi)禁止出現(xiàn)與其相似的雷同點(diǎn)（也可能是元件，或者是信號過孔與敷銅形成的區(qū)域圖形）。
三、添加工作邊
1. 當(dāng)PCB板的尺寸足夠大，在板子的兩個長邊內(nèi)側(cè)3mm范圍內(nèi)無任何元件擺放時，可利用此3mm寬的自身板材作為工作邊；
2. 當(dāng)PCB板的尺寸不夠大，板內(nèi)元件距離板邊無法滿足3ｍｍ的要求時，則需要在PCB板的兩個長邊方向外側(cè)增加8ｍｍ的板材作為工作邊。
四、菲林文件輸出
根據(jù)國內(nèi)供應(yīng)商的情況，通常制板菲林文件為RS－274X格式。
五、拼版規(guī)則
1. PCB板的成型尺寸小于50*50ｍｍ時，必須進(jìn)行拼版出圖；
2. PCB的拼版尺寸應(yīng)該小于250*350ｍｍ；
3. PCB板內(nèi)元件必須距離V－CUT線至少1ｍｍ以上；
4. 拼版數(shù)量的多少，以正反面貼片元件數(shù)之和在600個左右為最佳；
5. 生產(chǎn)時如果用到V－CUT方式分板，類似“L”型PCB板對拼時，兩板之間須留出11*5ｍｍ的槽孔用來停刀；
6. 除上述規(guī)則外，拼板時還需結(jié)合PCB廠家基板的尺寸規(guī)格，計算材料的利用率，以提高利用率來決定拼板數(shù)量，控制成本。
六、板內(nèi)信息標(biāo)注
1. 關(guān)于PCB的尺寸標(biāo)注，一般在鉆孔層中標(biāo)明PCB的精確外形尺寸，且不能形成封閉尺寸標(biāo)注。同時要標(biāo)明所有孔的尺寸和數(shù)量，并注明孔的類型是否為金屬化孔；
2. PCB各層均應(yīng)有表示層數(shù)次序的層序標(biāo)記，層序標(biāo)記應(yīng)順序排列，如果某區(qū)域設(shè)置為禁布區(qū)（keep out），各層均不應(yīng)有阻焊膜、連線和大面積敷銅；
3. PCB板的絲印層應(yīng)有標(biāo)記元器件位號的標(biāo)注，且標(biāo)注的方向在同一塊PCB板內(nèi)只能有兩個方向，不可任意擺放；
4. 如果板內(nèi)有危險高壓電路，需在高壓區(qū)域標(biāo)注高壓警示符；
5. 如果PCB板為無鉛制程，為了與有鉛的PCB區(qū)分開來，通常會在板上標(biāo)注無鉛制程符號；
最后要說明一點(diǎn)，PCB的信息標(biāo)注要求并非強(qiáng)制性，而是根據(jù)以往的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)來看，設(shè)計流程的標(biāo)準(zhǔn)化對于研發(fā)效率，研發(fā)成本，甚至于對產(chǎn)品的可靠性都有著深遠(yuǎn)的影響，因此深圳宏力捷強(qiáng)烈建議嚴(yán)格遵循已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化的研發(fā)流程，養(yǎng)成良好的設(shè)計習(xí)慣，未來將決定著一位工程師所能達(dá)到的高度。
深圳宏力捷電子電路板設(shè)計能力
最高信號設(shè)計速率：10Gbps CML差分信號；
最高PCB設(shè)計層數(shù)：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機(jī)械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數(shù)目：；63000+
最大元件數(shù)目：3600；
最多BGA數(shù)目：48+。
PCB設(shè)計服務(wù)流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設(shè)計；
2. 根據(jù)原理圖以及客戶設(shè)計要求評估報價；
3. 客戶確認(rèn)報價，簽訂合同，預(yù)付項(xiàng)目定金；
4. 收到預(yù)付款，安排工程師設(shè)計；
5. 設(shè)計完成后，提供文件截圖給客戶確認(rèn)；
6. 客戶確認(rèn)OK，結(jié)清余款，提供PCB設(shè)計資料。
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