深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事電子產(chǎn)品電路板設(shè)計（layout布線設(shè)計）的PCB設(shè)計公司，主要承接多層、高密度的PCB設(shè)計畫板及電路板設(shè)計打樣業(yè)務(wù)。接下來為大家介紹下PCB設(shè)計過程中常見錯誤。
PCB設(shè)計過程中常見錯誤歸納
1. 焊盤重疊
? 造成重孔，在鉆孔時因為在一處多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆及孔的損傷。
? 多層板中，在同一位置既有連接盤，又有隔離盤，板子做出表現(xiàn)為隔離連接錯誤。
2. 圖形層使用不規(guī)范
? 違反常規(guī)設(shè)計，如元件面設(shè)計在Bottom層，焊接面設(shè)計在TOP層， 使人造成誤解。
? 在各層上有很多設(shè)計垃圾，如斷線，無用的邊框，標(biāo)注等。
3. 字符不合理
? 字符覆蓋SMD焊片，給PCB通斷檢測及元件焊接帶來不便；
? 字符太小，造成絲網(wǎng)印刷困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨，字體一般>40mil。
4. 單面焊盤設(shè)置孔徑
? 單面焊盤一般不鉆孔，其孔徑應(yīng)設(shè)計為零，否則在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時，此位置出現(xiàn)孔的坐標(biāo).如鉆孔應(yīng)特殊說明；
? 如單面焊盤須鉆孔，但未設(shè)計孔徑，在輸出電、地層數(shù)據(jù)時軟件將此焊盤做為 SMT焊盤處理，內(nèi)層將丟掉隔離盤。
5. 用填充塊畫焊盤
雖然能通過DRC檢查，但在加工時不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，該焊盤覆蓋阻焊劑不能焊接。
6. 電地層既設(shè)計散熱盤又有信號線，正像及負像圖形設(shè)計在一起，出現(xiàn)錯誤。
7. 大面積網(wǎng)格間距太小
網(wǎng)格線間距<0.3mm，PCB制造過程中，圖形轉(zhuǎn)移工序在顯影后產(chǎn)生碎膜造成斷線.提高加工難度。
8. 圖形距外框太近
應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上)，否則外型加工時引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀質(zhì)量（包括多層板內(nèi)層銅皮）。
9. 外形邊框設(shè)計不明確
很多層都設(shè)計了邊框，并且不重合，造成PCB廠家很難判斷以哪一條線成型，標(biāo)準(zhǔn)邊框應(yīng)設(shè)計在機械層或BOARD層，內(nèi)部挖空部位要明確。
10. 圖形設(shè)計不均勻
造成圖形電鍍時，電流分布不勻，影響鍍層均勻，甚至造成翹曲。
11. 異型孔短
異型孔的長/寬應(yīng)>2:1，寬度>1.0mm，否則數(shù)控鉆床無法加工。
12. 未設(shè)計銑外形定位孔
如有可能在PCB板內(nèi)至少設(shè)計2個直徑>1.5mm的定位孔。
13. 孔徑標(biāo)注不清
? 孔徑標(biāo)注應(yīng)盡量以公制標(biāo)注，并且以0.05遞增。
? 對有可能合并的孔徑盡可能合并成一個庫區(qū)。
? 是否金屬化孔及特殊孔的公差（如壓接孔）標(biāo)注清楚。
14. 多層板內(nèi)層走線不合理
? 散熱焊盤放到隔離帶上，鉆孔后容易出現(xiàn)不能連接的情況。
? 隔離帶設(shè)計有缺口，容易誤解。
? 隔離帶設(shè)計太窄，不能準(zhǔn)確判斷網(wǎng)絡(luò)
15. 埋盲孔板設(shè)計問題
設(shè)計埋盲孔板的意義：
? 提高多層板的密度 30% 以上，減少多層板的層數(shù)及縮小尺寸b.改善PCB性能，特別是特性阻抗的控制（導(dǎo)線縮短，孔徑減少）；
? 提高PCB設(shè)計自由度；
? 降低原材料及成本，有利于環(huán)境保護。
深圳宏力捷電子PCB設(shè)計能力
最高信號設(shè)計速率：10Gbps CML差分信號；
最高PCB設(shè)計層數(shù)：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數(shù)目：；63000+
最大元件數(shù)目：3600；
最多BGA數(shù)目：48+。
PCB設(shè)計服務(wù)流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設(shè)計；
2. 根據(jù)原理圖以及客戶設(shè)計要求評估報價；
3. 客戶確認報價，簽訂合同，預(yù)付項目定金；
4. 收到預(yù)付款，安排工程師設(shè)計；
5. 設(shè)計完成后，提供文件截圖給客戶確認；
6. 客戶確認OK，結(jié)清余款，提供PCB設(shè)計資料。
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