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PCB抄板的技術實現(xiàn)過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM)并安排物料采購，空板則掃描成圖片經抄板軟件QuickPCB2005處理還原成PCB板圖文件，然后再將PCB文件送線路板廠制板，板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后經過電路板測試和調試即可。

 

具體技術步驟如下:

第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片?，F(xiàn)在的PCB電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。

第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。

第三步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將此圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。

第四步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如果兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說PCB抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配程度。

第五步，將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復直到繪制好所有的層。

第六步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。

第七步，用激光打印機將TOPLAYER，BOTTOMLAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例)，把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。

 

一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。

備注:如果是多層板還要細心打磨到里面的內層，同時重復第三到第五步的抄板步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層抄板容易出現(xiàn)對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心(其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現(xiàn)問題)。

 

Quickpcb2005雙面板抄板方法:

1、掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。

2、打開抄板軟件Quickpcb2005，點“文件”-“打開底圖”，打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盤，按PP放置一個焊盤，看到線按PT走線。就像小孩描圖一樣，在這個軟件里描畫一遍，點“保存”生成一個B2P的文件。

3、再點“文件”-“打開底圖”，打開另一層的掃描彩圖；

4、再點“文件”-“打開”，打開前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上一一同一張PCB板，孔在同一位置，只是線路連接不同。所以我們按“選項”-“層設置”，在這里關閉顯示頂層的線路和絲印，只留下多層的過孔。

5、頂層的過孔與底層圖片上的過孔在同一位置，現(xiàn)在我們再像童年時描圖一樣，描出底層的線路就可以了。再點“保存”一一這時的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。

6、點“文件”-“導出為PCB文件”，就可以得到一個有兩層資料的PCB文件，可以再改板或再出原理圖或直接送PCB制板廠生產。

 

Quickpcb2005多層板抄板方法:

其實四層板抄板就是重復抄兩個雙面板，六層就是重復抄三個雙面板...。多層之所以讓人望而生畏，是因為我們無法看到其內部的走線。一塊精密的多層板，我們怎樣看到其內層乾坤呢?一一分層。

現(xiàn)在分層的辦法有很多，有藥水腐蝕、刀具剝離等，但很容易把層分過頭，丟失資料。經驗告訴我們，砂紙打磨是最準確的。

當我們抄完PCB的頂底層后，一般都是用砂紙打磨的辦法，磨掉表層顯示內層；砂紙就是五金店出售的普通砂紙，一般平鋪PCB，然后按住砂紙，在PCB上均勻磨擦(如果板子很小，也可以平鋪砂紙，用一根手指按住PCB在砂紙上磨擦)。要點是要鋪平，這樣才能磨得均勻。

絲印與綠油一般一擦就掉，銅線與銅皮就要好好擦幾下。一般來說，藍牙板兒分鐘就能擦好，內存條大概要十幾分鐘；當然力氣大，花的時間會少一點；力氣小花的時間就會多一點。

磨板是目前分層用得最普遍的方案，也是最經濟的了。咱們可以找塊廢棄的PCB試一下，其實磨板沒什么技術難度，只是有點枯燥，要花點力氣，完全不用擔心會把板子磨穿磨到手指頭峨。