PCB制板是個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，在PCB制板一系列生產(chǎn)流程中，匹配點(diǎn)很多，一不小心板子就會(huì)有瑕疵，牽一發(fā)而動(dòng)全身，PCB的質(zhì)量問(wèn)題會(huì)層出不窮，比如就常見的就有短路，開路等等，接下來(lái)深圳PCB制板廠家-宏力捷電子為大家介紹下PCB制板的常見不良原因。
PCB制板常見不良原因
1、短路
(1)焊盤設(shè)計(jì)不當(dāng)，我們可以將圓形焊盤改為橢圓形，加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，防止短路。
(2)PCB零件方向設(shè)計(jì)不當(dāng)，比如SOIC的腳如果與錫波平行，便會(huì)引起短路，所以我們可以適當(dāng)修改零件方向，使其與錫波垂直。
(3)自動(dòng)插件彎腳，也會(huì)造成PCB短路，由于IPC規(guī)定線腳的長(zhǎng)度在2mm以下，還有擔(dān)心彎腳角度太大時(shí)零件會(huì)掉，故容易造成短路，所以要將焊點(diǎn)離開線路2mm以上。
除了以上3點(diǎn)外，還有一些原因會(huì)造成PCB板短路的問(wèn)題，比如基板孔太大，錫爐溫度過(guò)低，板面可焊性不佳，阻焊膜失效，板面被污染等等，工程師可以針對(duì)以上這些原因進(jìn)行一系列的故障排查。
2、開路
跡線斷裂，或者焊料僅在焊盤上而不在元件引線上時(shí)，會(huì)發(fā)生開路的現(xiàn)象。
這是因?yàn)樵蚉CB之間沒有粘連或連接，就像短路一樣，這些都有可能發(fā)生在生產(chǎn)或焊接以及其他操作過(guò)程中。
振動(dòng)或拉伸電路板，跌落它們或其他機(jī)械形變因素都會(huì)破壞跡線或焊點(diǎn)。
化學(xué)或濕氣會(huì)導(dǎo)致焊料或金屬部件磨損，從而導(dǎo)致組件引線斷裂。
3、PCB板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點(diǎn)
PCB板上出現(xiàn)這類問(wèn)題，多半是因?yàn)楹稿a被污染及溶錫中混入的氧化物過(guò)多，造成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)太脆。要注意的是不要與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。
造成這個(gè)問(wèn)題的另外一個(gè)原因是加工制造過(guò)程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化，雜質(zhì)含量過(guò)多，需加純錫或更換焊錫。
斑痕玻璃起纖維積層的物理變化，比如層與層之間發(fā)生分離的現(xiàn)象。
但這種情況并不是焊點(diǎn)不良，而是基板受熱過(guò)高，降低預(yù)熱及焊錫溫度或增加基板行進(jìn)速度便可。
4、PCB板焊點(diǎn)變成金黃色
正常情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點(diǎn)出現(xiàn)。造成這一問(wèn)題的主要原因是溫度過(guò)高，這時(shí)候只需要調(diào)低錫爐溫度便好。
5、環(huán)境影響
在極端溫度或溫度變化不定，濕度過(guò)大，高強(qiáng)度的振動(dòng)等環(huán)境下，很容易造成PCB板的損害。比如，環(huán)境溫度的變化會(huì)引起板子的形變，因此將會(huì)破壞焊點(diǎn)，彎曲板子形狀，或引起PCB板上的銅跡線斷路。
空氣中的水分會(huì)導(dǎo)致金屬表面氧化，腐蝕和生銹，如暴露的在外的銅跡線，焊點(diǎn)，焊盤以及元器件引線會(huì)受到一定的影響。
在部件和PCB板表面堆積污垢，灰塵或碎屑會(huì)減少部件的空氣流動(dòng)和冷卻，導(dǎo)致PCB過(guò)熱和性能降級(jí)。
振動(dòng)，跌落，擊打或彎曲PCB會(huì)使其變形或出現(xiàn)裂痕，而大電流或過(guò)電壓則會(huì)導(dǎo)致PCB板被擊穿或元器件和通路迅速老化。
深圳宏力捷PCB制板能力
能量產(chǎn)2層至14層，14-22層可打樣生產(chǎn)。
最小線寬/間距：3mil/3mil BGA間距:0.20MM
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油墨：日本Tamura、Taiyo、富多肯；
FR4：生益、建滔、海港、宏仁 、國(guó)紀(jì)、合正、南亞、
(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材）
高頻板：Rogers(羅杰斯)、Taconic、ARLLON；
表面工藝：噴錫、無(wú)鉛噴錫、沉金、全板鍍金、插頭鍍金、全板厚金、化學(xué)沉錫（銀）、抗氧化（OSP）藍(lán)膠、碳油
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