焊珠探針技術(shù)(bead probe)是由Agilent(安捷倫)獨(dú)家申請(qǐng)專利所提出，在不需要額外增加電路板空間的情況下，使用現(xiàn)有
布線來(lái)增加ICT(In-Circuit-Test)的測(cè)試點(diǎn)涵蓋率(coverage)，也就是增加印刷電路板上的測(cè)試點(diǎn)(Test Point)，以達(dá)到組裝電路板可以使用
ICT測(cè)試的目的。
因?yàn)楝F(xiàn)在電路板上面的零件密度越來(lái)越密，但是空間卻越來(lái)越小，尤其是做手機(jī)的板子，所以最先被犧牲的就是不具任何功能作用的測(cè)試點(diǎn)，因?yàn)楹芏嗬习宥颊J(rèn)為：「品質(zhì)是制造出來(lái)的，所以只要把電路板組裝的品質(zhì)做好，就不需要有后續(xù)的電氣測(cè)試了?！?。這句話我完全同意(站在老板的立場(chǎng)XD)，只是以目前電子業(yè)快速前進(jìn)的步調(diào)，九個(gè)月甚至六個(gè)月就要完成一個(gè)案子，真不知道有那個(gè)工程師可以打包票，說(shuō)他設(shè)計(jì)出來(lái)的產(chǎn)品沒(méi)有Bug，組裝廠也不敢說(shuō)他們組裝的板子可以零缺點(diǎn)？到現(xiàn)在BGA封裝都已經(jīng)夠讓SMT與制程工程師頭大了，現(xiàn)在又出現(xiàn)了一堆新的IC封裝(如QFN)，還有把整個(gè)通訊模組作在一塊小電路板上面，成品廠需要把這整塊模組電路板當(dāng)成SMT零件，焊接在其電路板上的情況。
種種設(shè)計(jì)與組裝上的挑戰(zhàn)，都在顯示很難舍棄傳統(tǒng)的ICT，而純粹只使其他的方法(如AOI, AXI)來(lái)確保
組裝電路板(PCB Assembly)的品質(zhì)，于是有越來(lái)越多的公司又開(kāi)始回來(lái)使用ICT，只是電路板上的空間只會(huì)越來(lái)越小，哪還有空間可以擺放測(cè)試點(diǎn)，所以聰明的安捷倫就想出了這種在既有布線(trace)上面印刷錫膏的方式來(lái)取代測(cè)試點(diǎn)的「焊珠探針技術(shù)(bead probe)」方法，安捷倫的目的當(dāng)然是希望整個(gè)電子業(yè)可以繼續(xù)保有ICT作業(yè)，然后購(gòu)買更多它的3070系列ICT測(cè)試機(jī)臺(tái)。
傳統(tǒng)的ICT測(cè)試方式，使用尖頭的探針接觸在圓形的測(cè)試點(diǎn)上面以形成回路，這種方式需要的是一個(gè)大面積的測(cè)試點(diǎn)，然后探針就像是射箭一樣的必須射到標(biāo)靶范圍內(nèi)，所以需要使用較多的電路板空間；而焊珠探針技術(shù)(bead probe)則剛好顛倒，它希望測(cè)試點(diǎn)盡量不要占用電路板的空間，但為了可以與探針接觸形成回路，于是印刷了錫膏，讓測(cè)試點(diǎn)變高，然后使用直徑較大的平頭探針(50, 75,100 mils)來(lái)增加與測(cè)試點(diǎn)接觸的機(jī)會(huì)，就像拿著榔頭敲鐵釘一般。
理論上這真的是測(cè)試點(diǎn)重生的一大突破，但在現(xiàn)實(shí)環(huán)境上還有很多的技術(shù)需要克服：
? 布線上面印刷錫膏容易因?yàn)橹竸┑臍埩舳绊懙教结樑c測(cè)試點(diǎn)接觸不良的問(wèn)題產(chǎn)生。針對(duì)這個(gè)問(wèn)題，目前已有多家的探針制造商設(shè)計(jì)出設(shè)合焊珠探針技術(shù)(bead probe)使用的探針。
（下面探針的圖片取自 ingun 公司）
? 錫膏的印刷要非常精淮。尤其是無(wú)鉛的錫膏內(nèi)聚力比錫鉛的錫膏來(lái)得差，需要更精淮的錫膏印刷，因?yàn)殄a高的印刷量會(huì)決定焊錫的高度，測(cè)試點(diǎn)上的焊錫高如果不夠，ICT的誤判率就會(huì)增加。這點(diǎn)牽涉到錫膏的印刷工藝、鋼板的精度，還有電路板拼板時(shí)的公差。
? 布線的寬度如果太小，容易因?yàn)楦街Σ蛔愣惶结樆蚴瞧渌耐饬Σ恍⌒耐茢嗟?。一般建議最小布線寬度要有5mils以上。據(jù)說(shuō)目前有業(yè)者成功的測(cè)試過(guò)4mils，但隨著布線的寬度越小，其ICT的誤判率就越高。建議可以把布線的寬度加大，然后周圍用綠漆(mask)蓋起來(lái)，這樣會(huì)比較強(qiáng)壯。
（下面焊珠的圖片也是取自 ingun 公司，這些焊珠已經(jīng)過(guò)探針接觸擠壓，左邊為施加2.0N右邊為施加3.0N以后的焊珠形狀）
? 使用焊珠探針技術(shù)(bead probe)是否會(huì)影響到高頻的品質(zhì)。根據(jù)安捷倫的測(cè)試報(bào)告是不會(huì)影響到高頻的performance。
? 使用焊珠探針技術(shù)(bead probe)是否會(huì)有電容效應(yīng)或是天線效應(yīng)。根據(jù)安捷倫的回復(fù)，目前的測(cè)試與客戶的反應(yīng)皆沒(méi)有聽(tīng)說(shuō)有這方面的問(wèn)題。
? 焊珠探針技術(shù)(bead probe)的可靠度為何？根據(jù)安捷倫的回復(fù)，測(cè)試過(guò)200個(gè)cycles沒(méi)有問(wèn)題。
另外，安捷倫強(qiáng)烈建議工廠導(dǎo)入這種焊珠探針技術(shù)(bead probe)技術(shù)，最好要有六個(gè)月以上的實(shí)驗(yàn)期，因?yàn)樾枰x擇錫膏、微調(diào)鋼板開(kāi)孔、錫膏量，與還要調(diào)整ICT測(cè)試探針?lè)N類與精度。所以在初期實(shí)驗(yàn)的時(shí)候，最好可以在電路板上同時(shí)存在傳統(tǒng)的圓形測(cè)試點(diǎn)與新的焊珠測(cè)試點(diǎn)。
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