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有時候會聽到工程師在討論說因為電路板設(shè)計的關(guān)系零件要額外點(diǎn)「紅膠」增加制程，可是又聽說點(diǎn)「紅膠」是為了要讓電路板可以過波焊用的，可是我們的電路板又沒有波焊制程？

 

原因是早期波焊(Wave Soldering)還很流行的時候的確要在電路板的一面（通常是第二面）點(diǎn)上紅膠，然后將SMD零件放置在上面，再經(jīng)過回焊爐的高溫將紅膠固化以達(dá)到黏住零件的目的，最后才會將電路板拿去走波焊，因為波焊的錫爐就像是一洼池子般裝滿了液體錫液，當(dāng)電路板從錫爐的錫池表面滑過時，電子零件其實是整個泡在錫池之中的，這時候紅膠會起到黏住零件的目的，不讓零件掉落到錫池中。

相關(guān)文章：何謂SMT「紅膠」制程？什么時候該用紅膠呢？有何限制呢？

 

所以重點(diǎn)來了，既然紅膠可以黏住零件使其不至于掉落到波焊錫爐之中，那如果雙面SMT制程的第一面有過重零件時，是否也可以用紅膠將零件黏住，讓已經(jīng)翻轉(zhuǎn)到底面的零件不會在第二次過回焊爐時掉落？答案當(dāng)然是肯定的，所以你聽到工程師們談?wù)摰木褪且眉t膠黏住這些可能在第二次過回焊爐時可能掉落的零件，因為這樣子會多增加一道制程，增加生產(chǎn)成本并增加出錯的機(jī)會，所以會被提出來討論。