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一、PCB布線(xiàn)工藝對(duì)線(xiàn)的要求

一般情況下，信號(hào)線(xiàn)寬為0.3mm(12mil)，電源線(xiàn)寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；線(xiàn)與線(xiàn)之間和線(xiàn)與焊盤(pán)之間的距離大于等于0.33mm(13mil)，實(shí)際應(yīng)用中，條件允許時(shí)應(yīng)考慮加大距離；

布線(xiàn)密度較高時(shí)，可考慮(但不建議)采用IC腳間走兩根線(xiàn)，線(xiàn)的寬度為0.254mm(10mil)，線(xiàn)間距不小于0.254mm(10mil)。特殊情況下，當(dāng)器件管腳較密，寬度較窄時(shí)，可按適當(dāng)減小線(xiàn)寬和線(xiàn)間距。

 

二、PCB布線(xiàn)工藝對(duì)焊盤(pán)(PAD)的要求

焊盤(pán)(PAD)與過(guò)渡孔(VIA)的基本要求是：盤(pán)的直徑比孔的直徑要大于0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤(pán)/孔尺寸1.6mm/0.8mm(63mil/32mil)，插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。實(shí)際應(yīng)用中，應(yīng)根據(jù)實(shí)際元件的尺寸來(lái)定，有條件時(shí)，可適當(dāng)加大焊盤(pán)尺寸；

PCB板上設(shè)計(jì)的元件安裝孔徑應(yīng)比元件管腳的實(shí)際尺寸大0.2~0.4mm左右。

 

三、PCB布線(xiàn)工藝對(duì)過(guò)孔(VIA)的要求

一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；

當(dāng)布線(xiàn)密度較高時(shí)，過(guò)孔尺寸可適當(dāng)減小，但不宜過(guò)小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。

 

四、PCB布線(xiàn)工藝對(duì)焊盤(pán)、線(xiàn)、過(guò)孔的間距要求

PADandVIA：≥0.3mm(12mil)

PADandPAD：≥0.3mm(12mil)

PADandTRACK：≥0.3mm(12mil)

TRACKandTRACK：≥0.3mm(12mil)

密度較高時(shí)：

PADandVIA：≥0.254mm(10mil)

PADandPAD：≥0.254mm(10mil)

PADandTRACK：≥0.254mm(10mil)

TRACKandTRACK：≥0.254mm(10mil)