PCB多層板設(shè)計(jì)的幾個(gè)原則：
1.每個(gè)信號(hào)層都與平面相鄰；
2.信號(hào)層與與相鄰平面成對(duì)；
3.電源層和地層相鄰并成對(duì)；
4.高速信號(hào)埋伏在平面層中間，減少輻射；
5.使用多個(gè)底層，減少地阻抗和共模輻射。
? 首先，你要?jiǎng)澐謱拥Y(jié)構(gòu)，為了方便設(shè)計(jì)，最好以基板為中心，向兩側(cè)對(duì)稱分布，相臨信號(hào)層之間用電地層隔離。
層迭結(jié)構(gòu)(4層、6層、8層、16層)：
對(duì)于傳輸線，頂?shù)讓硬捎梦Ь€模型分析，內(nèi)部信號(hào)層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側(cè)的信號(hào)層最好用軟件仿真，比較麻煩。
6層/10層/14層/18層等基板兩側(cè)是信號(hào)層，沒有電地隔離，需要注意相臨層垂直走線和避免交流環(huán)路。
如果還有其他電源，優(yōu)先在信號(hào)層走粗線，盡量不要分割電地層。
===== 玻璃纖維基板
----- FR4絕緣介質(zhì)材料
S(*) 信號(hào)層(層號(hào))
TOP 頂層信號(hào)層
BOTTOM 底層信號(hào)層
TOP TOP TOP TOP
------- ------- ------- -------
GND2 +5V +5V +3.3V
======= ------- ------- -------
+5V S3 S3 S3
------- ======= ------- -------
BOTTOM S4 GND4 GND4
------- ======= -------
GND5 GND5 S5
------- ------- -------
BOTTOM S6 +1.5V
------- -------
+3.3V S7
------- -------
BOTTOM GND8
=======
GND9
-------
S10
-------
+1.0V
-------
S12
-------
GND13
-------
S14
-------
+1.8V
-------
BOTTOM
? 其次，向
PCB廠家詢問參數(shù)(介電常數(shù)、線寬、銅厚、板厚)，以便進(jìn)行阻抗匹配。這些參數(shù)不必自己計(jì)算(算了也沒用，PCB廠家不一定能做到)，應(yīng)由PCB廠家提供。有了這些參數(shù)，就可以計(jì)算線寬、線間距(3W)、線長(zhǎng)，這時(shí)就可以開始
PCB設(shè)計(jì)了。
? 多層板有盲孔、埋孔、過孔三種，可以方便布線，但價(jià)格貴。有時(shí)需要減小板厚，以便插入PCI槽，而絕緣介質(zhì)材料不滿足要求(除非走私進(jìn)口)，此時(shí)可以變通地采用非均勻板，例如：中間14層，邊緣2層來解決。
? 高速線最好走內(nèi)層，頂?shù)讓尤菀资艿酵饨鐪囟取穸?、空氣的影響，不易穩(wěn)定。如果需要測(cè)試，可以打測(cè)試過孔引出。不要再存有飛線、割線的幻想，多層板已經(jīng)不需要“動(dòng)手能力”了，因?yàn)榫€在內(nèi)部而且高頻，不能飛，線很密也不能鉆孔。養(yǎng)成紙上作業(yè)的習(xí)慣，確保制板一次成功，否則，就地銷毀吧，眼不見心不煩。
? 電地層的四個(gè)角采用圓弧布線，板子可能的話也作成橢圓型。地層比電源層面積大些(20H)。
? 剩下的內(nèi)容和雙層板一樣，不外乎電磁兼容、始端終端阻抗匹配、時(shí)鐘同步等等。
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