①、錫膏不足(局部缺少甚至整體缺少)將導致焊接后元器件焊點錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立。
②、錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位。
③、錫膏印刷整體偏位將導致整板元器件焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等。
④、錫膏拉尖易引起焊接后短路。
1、導致錫膏不足的主要因素
1.1、印刷機工作時,沒有及時補充添加錫膏。
1.2、錫膏品質異常,其中混有硬塊等異物。
1.3、以前未用完的錫膏已經過期,被二次使用。
1.4、電路板質量問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油)。
1.5、電路板在印刷機內的固定夾持松動。
1.6、錫膏漏印網板薄厚不均勻。
1.7、錫膏漏印網板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網板擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等)。
1.8、錫膏刮刀損壞、網板損壞。
1.9、錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適。
1.10錫膏印刷完成后,因為人為因素不慎被碰掉。
2、導致錫膏粘連的主要因素
2.1、電路板的設計缺陷,焊盤間距過小。
2.2、網板問題,鏤孔位置不正。
2.3、網板未擦拭潔凈。
2.4、網板問題使錫膏脫落不良。
2.5、錫膏性能不良,粘度、坍塌不合格。
2.6、電路板在印刷機內的固定夾持松動。
2.7、錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適。
2.8、錫膏印刷完成后,因為人為因素被擠壓粘連。
3、導致錫膏印刷整體偏位的主要因素
3.1、電路板上的定位基準點不清晰。
3.2、電路板上的定位基準點與網板的基準點沒有對正。
3.3、電路板在印刷機內的固定夾持松動.定位頂針不到位。
3.4、印刷機的光學定位系統(tǒng)故障。
3.5、錫膏漏印網板開孔與電路板的設計文件不符合。
4、導致印刷錫膏拉尖的主要因素
4.1、錫膏粘度等性能參數有問題。
4.2、電路板與漏印網板分離時的脫模參數設定有問題。
4.3、漏印網板鏤孔的孔壁有毛刺。
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